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【行业】博敏电子:引领电车PCB强弱电一体化IGBT陶瓷衬板

时间:发布时间:2022-08-13 01:36:05 来源:BOB体育安卓版APP 作者:bob官方网站首页登录 点击:20次

  原标题:【行业】博敏电子:引领电车PCB强弱电一体化,IGBT陶瓷衬板正扬帆

  博敏电子聚焦PCB行业28年,2020年围绕“PCB+”开始转型,凭借此前陶瓷PCB和强弱电一体化特种板的工艺积累,内生“陶瓷衬板、无源器件、新能源汽车电子装联”三大创新业务,基于自身陶瓷基板覆铜工艺和图形加工工艺的优势,公司创新业务中的车规级IGBT AMB陶瓷衬板客户导入迅速。伴随新能源市场对功率半导体需求的拉动,GUII预计全球AMB陶瓷衬板市场将由2020年近4亿美元增至2026年近16亿美元,目前国内市场仍主要依赖进口。公司IGBT陶瓷板项目在2016年开始研发,2020年正式形成产线规模,其AMB技术具有国内领先优势,自研钎焊料具备高可靠性,已可满足航空航天的性能要求。

  当前时点,新能源汽车多合一电驱动系统及高电压平台正加速渗透,为适配高压化、集成化趋势,相应电子装联供应链随之调整。公司凭借厚铜板工艺优势,将高压/高流功率部分和低压控制部分设计在一张PCB板上,有效解决了高度集成问题,并于2015年正式应用于新能源汽车领域,主导行业标准编制。市场方面,公司18年与比亚迪(331.510, -6.49, -1.92%)签署新能源战略合作协议,22年3月收到小鹏汽车《定点开发通知书》。当前公司量产模块化产品单价100-300元,随着强弱电一体化特种板渗透率提升,单车价值有望提升至约2000元。

  公司在PCB领域以HDI板为核心,已掌握任意阶HDI产品的生产工艺技术并实现量产,在PCB行业中实现差异化竞争。预计江苏博敏二期项目下半年投产后,公司HDI月产能将达15万平米。得益于HDI技术工艺优势,公司从18年开始筹备和投入IC载板项目。今年5月公司与合肥经开区管委会签署总投资约60亿元的IC载板产业基地项目战略合作协议,计划从事高端高密度封装载板产品生产,应用领域涵括存储器芯片、微机电系统芯片、高速通信市场及MiniLED等。

  非公开发行获受理,新增产能有序扩张。6月24日公司公告拟非公开发行募集资金不超15亿元,用于“新一代电子信息产业投资扩建项目(一期)”,目前其发行申请已获得证监会受理。募投项目预计第三年投产运营,第六年完全达产,达产后新增PCB年产能172万平米,新增产能将实现有序扩张。(新闻来源:新浪财经)返回搜狐,查看更多

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